شركة جيانغسو هايفا للتصنيع الميكانيكي المحدودة

مع تطور قدرة الرف الواحد لوحدات معالجة الرسومات (GPU) نحو مئات الكيلوواط وحتى المستوى الميغاواط، يتحول تبريد مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي بشكل شامل من التبريد الهوائي إلى التبريد السائل المباشر للشريحة (Direct-to-Chip Liquid Cooling والتبريد بالماء الدافئ (Warm Water Cooling)، ووحدات توزيع التبريد الميغاواطيةMegawatt CDU). وقد دفعت أحدث البنىتية للذكاء الاصطن من NVIDIA نحو معمارية التيار المباشر عالي الجهد 800 VDC، بينما تواصل Google ترقية Project Deschutes CDU، وأصبحت موثية المضخات والمبادلات الحرارية وأنظمة التحكم مؤشراً مهماً في البنية التحتية لمصانع الذكاء الاصطناعي (AI Factory). فيل هذا التحول، تدخل مضخة المحرك الكهربائي المعلّب عالي الجهد للتيار المباشرHigh-Voltage DC Electronic Canned Motor Pump)،ضخات المعلّبة الإلكترونية عالية القدرة، ومضخة تدوير وحدة توزيع التبريد (CDU Circulation Pump)، ومضخة التبريد السائل بدون حشوات (Sealless Liquid Cooling Pump) إلى مجال الرؤية الصناعي. مقارنةً بالبنية التقليدية "محرك تيار متردد + قارنة + حشوة ميكانيكية"، تدمج المضخة المعلّبة الإلكترونية المحرك والمكونات الهيدروليكيةضخة بشكل ع التكامل، وتلغي الحشوة الديناميك للمحور، مما يقلل بشكل أكبر من نقاط التسرب والمساحة التي تشغلها المعدات، ويتكيف مع متطلبات ضبط التدفق المتغير، وتكرار المضخات N+1 (N+1 Pump Redund)، والضوضاء المنخفضة، والتشغيل المستمر على مدار الساعة. بالنسبة لوسائط التبريد مثل الماء منزوع الأيونات ومحلول الإيثين جلايكول المائي، أصبحت معايير اختيار جديدة تتمثل في انخفاضرب (Low Leage)، وانخفاض الاهتزاز (Lowibration)، والتحكم الواسع النطاق في السرعة (Wide-Range Speed Control)، والتافق مع سائل التبريد (ant Compatibility). إن اتجاه وحدات توزيع التبريد الميغاواطية واضح جداً. في عام 2026، حصلت وحدتا CDU من Vertiv بقدرة 2. MW وLG بقدرة 26 MW على تأهيل NVIDIA DSX Ready تباعاً، وأطلقت Nidec وحدة CDU داخل الرف بقدرة 300 kW، بينما تستهدف Google Deschutes التبريد بمستوى2 MW ومعمارية التكرار عالية التوافر. يمكن لشركة Jiangsu Haifa Machinery Manufacturing Co., Ltd. (www.jslgpump.com) الاعتماد على التراكمني في مضخات العمليات API 610، والمضخات المغناطيسية API 685، والمضخات المعلّبة، ومضخات التدوير عالية الكفاءة، لتوسيع خبراتها في النماذج الهيدروليكية، والبنية بدون حشوة محورية، وديناميكيات الدوار، وتوافق المواد نحو مجالبريد السائل للذكاءطناعي، مع التركيز على تطوير مضخة CDU للتيار المباشر 800VDC، ومضخات التدوير المعلّبة عاليةة، ومضخات التبريدائل بتكرار N+1، وحلول التدوير للجانب الثانويحدات CDU الميغاوية. تتوسع سلسلة توريد قوة الحوسبة للذكاءطناعي من "المنافسة على الشرائح" إلى المنافسة التنسيقية في إدارة الطاقة والحرارة. في المستقبل، سترتقي المؤشرات الأساسية لمخات التبريدائل من مجرد معد التدفق والارتفاع إلى الكفاءة، والتكرار، وانعدام التسرب، والتوافقيات المنخفضة، والمراقبة عبر الإنترنت، والموثية على مدار دورة الحياةاملة. المراجع بالصينية: 1. NVIDIA: 《800 VDC Architecture for AI Data Centers》，2026——معمار 800 VDC، وتوزيع الطاقة العالي القدرة لمصانع الذكاء الاصطناعي، وبناء المنظومة. 2. Google Cloud:Enabling 1 MW IT racks and liquid cooling》——Project Deschutes CDU، والمضخات/المبادلات الحرارية الاحتياطية، وخبرة توافر CDU بنسبة 99.999% تقريباً. 3 Jiangsu Haifa 《NVIDIA 800VDC Architecture Empowers Cooling CDU:-Voltage Electronic Canned Pump Technology Upgrade and Implementation》，2026. Jiangsu Ligong Group. 4. Panasonic: 《Generative AI Data Center Liquid Cooling System Business》，2026——تطوير وحدات CDU بقة 400 kW و800 kW وسعات أكبر. المراجع بالإنجليزية: 1., Why Scaling AI Compute Performance Requires a New Power Architecture, 6. 2., Liquid Cooling AI Factories, 202 — التبريد السائل بالماء الدافئ عند 45°C والبنية التحتية المبردة بالسائل بالكامل للجيل القادم. 3 Google Cloud, Enabling 1 MW IT racks and liquid cooling atCP EMEA Summit. 4. Nidec, Project Deschutes CDU Based Google OCP Specification — فئة 2 MW / 80 PSI. 5. Vertiv, 2.3 MW CoolChip CDU Qualified as NVIDIA DSX Ready, 2026. 6. LG Electronics, 2.6 MW CDUifies as NVIDIA DSX, 2026.

www.jslgpump.com