江苏海珐机械制造有限公司

AI Factory、GB300 NVL72 与高密度智算集群持续提升单柜功率，Direct-to-Chip冷板液冷、兆瓦级CDU、Secondary Cooling Loop 正成为数据中心新基础设施。2026年行业重点已从“能否液冷”转向2MW级CDU、双泵冗余、VFD变频、快速故障切换、低压差波动和Coolant Compatibility冷却液兼容性。中兴公开方案显示，高密智算CDU正强化双泵冗余与秒级切换；Supermicro也将VFD、冗余泵用于AI/HPC液冷系统。

江苏海珐机械制造有限公司（www.jslgpump.com）可面向CDU二次侧、冷板液冷及特殊冷却液循环工况，提供低振动离心泵及API 685无轴封磁力泵技术方案。常规水/乙二醇、丙二醇回路重点优化连续运行、N+1 Pump Redundancy、低噪声与变频能效；对高洁净、低泄漏或特殊介质，可评估磁力驱动无轴封方案，并结合Leak Detection、Predictive Maintenance、Smart CDU Pump，提升AI数据中心7×24小时运行可靠性。

参考资料

1、中兴通讯《高密智算数据中心CDU解决方案》，2026-08-27，提出高密机柜向240kW/Rack发展以及2MW级CDU趋势。
2、Supermicro液冷服务器方案，公开1.8MW行级CDU、冗余泵及VFD架构。
3、LG Electronics，2026-07-27，600kW CDU通过NVIDIA AI Infrastructure Validation。
4、NVIDIA GB300 NVL72，采用完全液冷Rack-Scale Architecture。
5、Open Compute Project，Coolant Distribution Unit Sub-Project，持续推进Advanced Cooling Solutions标准化。
6、Reuters 2026-09-01报道，全球AI数据中心扩张正同步推升液冷和电力基础设施需求。